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16G PowerEdgeサーバーの特長アップデート概要(Industry Enabled)
1.インテル & AMD最新世代プロセッサー
- 第4世代インテル Xeon SP (Sapphire Rapids)
- CPUあたり最大60コア*
- 50% performance increase over Ice Lake
- 第4世代AMD EPYC (Genoa)
- 最新5nmの“Zen 4” コア、最大96コア
- AMD Milanと比べ1.5倍のCPUコア搭載密度1.25倍のパフォーマンス
2.メモリ:DDR5
- DDR5 (4800MT/s)
- データ転送速度と帯域幅が向上した最新世代DRAMテクノロジー
- DIMMあたり2チャネル活用時の効率を向上
- RAS機能を強化する、on-die ECC
- 消費電力の抑制
- テレメトリーや温度情報レポーティングなどにおけるシステム管理面の新たなメリットも提供
3.PCIe Gen5
- PCIe Gen4の2倍の帯域幅
- NVMe SSD、GPU、一部のネットワークカードに大きなメリット
4.EDSFF E3.S NVMe SSD(PCIe Gen5)
- E3.SフォームファクターがPCIe Gen5 NVMe SSDに合わせて市場投入
- 搭載密度、温度・発熱、パッケージング技術を改善、内部スペースに限りある高密度サーバーで特に大きなメリットを発揮
- NVMe Gen4 SSDの2倍のパフォーマンス
*最大60コアは 4ソケットサーバーのみ。2ソケットサーバーは最大56コア。
第4世代インテル Xeonスケーラブル・プロセッサー
- AI・深層学習ワークロードのための次世代インテル® ディープラーニング・ブースト、新命令セットAMX (Advanced Matrix eXtensions)、INT8とBFloat16、インテルAVX-512(VNNI/INT8)
- DDR5のサポート、モデリングとシミュレーションに向け高メモリ負荷ワークロードの高速化
- AI向けPCIe 5.0の内蔵による2倍のIO帯域幅と、NVMe E3.Sによるスケーリング性の向上
- DSA*、QAT*、IAX*、DLB*などアクセラレータ機能を統合、主要セグメントのワークロードのパフォーマンスを向上
1.コア数の増加
高帯域幅メモリ(HBM)と最大4UPIリンクによる性能向上で、より高速なワークロード性能を実現
2.メモリの高速化
DDR5メモリの活用でパフォーマンスを60%高速化、ワークロードパフォーマンスのニーズに対応
3.帯域幅の拡大
最大80レーンのPCIe Gen 5によりスループットを100%高速化、複数の異なるワークロードに同時に対応可能
第4世代AMD EPYC CPU
- ソケット レベルのパフォーマンスの向上によりTCOを削減
- DDR5 のサポートと、メモリ負荷の高いワークロード AI、ML、HPCおよび大規模なインメモリ計算の高速化
- AIに最適な統合PCIe 5.0でIO帯域幅も2倍増、NVMe SSDはE3.Sフォームファクターにより最大33%拡張性が向上
- VNNI、BFloat16、AVX-512 (AVX-3) などの新しい命令セットによるAI推論、学習、HPC ワークロードの高速化
- 物理および仮想セキュリティ機能によるセキュリティのイノベーションで、プラットフォームとデータのセキュリティをさらに向上
1.コア数の増加
前世代から80%向上したパフォーマンス、コア数は50%増となる最大96コア
2.メモリの高速化
DDR5メモリを使用してワークロードパフォーマンスのニーズを満たすことでパフォーマンスを50%高速化
3.帯域幅の拡大
最大128 レーンのPCIe Gen5を使用したスループットの高速化により、さまざまなワークロードに同時に対応
PCIe Gen 5
新しいGen 5エコシステムを担う、将来性のあるサーバー
- PCIe Gen 5はPCIe Gen 4の2倍の速度で後方互換性あり
- PCIe Gen 5のデータレートは32GT/s、PCIe Gen 4のデータレートは16GT/s
- PCIe Gen 5はx16 インターフェイスの全二重帯域幅を128 GT/sで提供、Gen 4は64 GT/s
Gen 5を活用するテクノロジー
- NVMeドライブ
- GPU
- NIC
DDR5 メモリ
最新のメモリ技術、スピードと帯域幅の向上
- DDR4より帯域幅効率が向上 4800MT/sのメモリバス速度(DDR4の上限は3200MT/s)
- DRAMダイのシングルビットエラー補正、強化されたデータ整合性機能
DIMM容量
DDR5* (16Gb密度、4800MT/s)- 16GB RDIMMs
- 32GB RDIMMs
- 64GB RDIMMs
- 128GB RDIMMs *1
- 256GB RDIMMs *1
*1 = AMD Genoaモデルのみ。
サーバーの出荷開始後に追って対応。
システムあたりのDIMM本数
第4世代インテル®Xeon® スケーラブル・プロセッサー (Sapphire Rapids)
※8チャネル/Socket
- 4ソケットサーバー: 最大64 DIMMs
- 2ソケットサーバー: 最大32 DIMMs
- 1ソケットサーバー: 最大16 DIMMs
第4世代AMD
EPYCTM プロセッサー (Genoa)
※12チャネル/Socket
- 2ソケットサーバー: 24 DIMMs
- 1ソケットサーバー: 12 DIMMs
最大メモリバス速度4800MT/s
DDR4より高速なメモリバス速度インテル Sapphire Rapids
- CPUの最大メモリバス速度4800MT/s
AMD Genoa
- CPUの最大メモリバス速度4800MT/s
EDSFF-E3
EDSFFとE3.S:将来のサーバーストレージに最適化された、SSD専用のフォームファクター
- PCIe Gen5をサポート
(シーケンシャルリード100%向上、シーケンシャルライト62%向上、ランダムリード60%向上、ランダムライト33%向上) - ストレージ搭載密度の向上
(1Uで60%増、2Uで33%増、総容量が増加) - サーマル面の改善
アップデート概要(Dell Technologies Enabled)
1.最新世代HW RAIDコントローラ(PERC12)
- PERC11の2倍、PERC10の4倍の性能を持つ新世代コントローラ
- あらゆるドライブインターフェイスに対応: SAS4、SATA、NVMe
- PCIe Gen5スループットをフル活用する、デバイスへのPCIe x16接続性
2.System Cooling & Efficiency
- PowerManager & スマート冷却
- 空冷能力を最大限に引き出すハイパワー&エアフロー最適化シャーシ設計(空冷式シャーシでXCC/HBMをサポート)
- オプションのCPU直接液体冷却(DLC)ソリューション
3.BOSS-N1
- UEFIセキュアブート対応、OS用 独立型背面ホットプラグ式RAID対応ブート専用デバイス
- SATAドライブ搭載のBOSS-S1を上回るパフォーマンスを実現する、強力な耐久性と高い品質を備えたエンタープライズクラスの2xM.2 NVMeデバイス
4.Data Processing Unit (DPU)
- ハードウェアアクセラレーションによるネットワーク構築とストレージを実現するSmartNICにより、お客様のCPUサイクルを短縮
- セキュリティの向上、ワークロードとセキュリティソフトウェアを複数のCPUで実行(「エアギャップ」)
- ハイパーバイザー、ネットワーク、ストレージスタックをDPUオフロード
5.System Management
- 新世代16Gサーバーを既存のプロセスやツールにシームレスに統合
- すべてのコンポーネントでiDRAC9を完全サポート
- PERC12、BOSS N-1、PCIe Gen5デバイス、UEFIセキュアブート、マルチベクタークーリング3.0、DPUなど
6.Security
- FIPSのTLS 1.3、NVMeドライブとVxRailをサポートしたSEKM 2.0
- ゼロトラストアプローチによるエンドツーエンドの脅威管理
- シリコンベースのプラットフォームルートオブトラスト、多要素認証(MFA)納入中の在庫とプラットフォームコンポーネントの追跡、配送中の改ざん防止
PowerEdgeスマート冷却ソリューション
概要
- 次世代テクノロジーにより、電力と熱はますます増大
- PowerEdgeは、革新的な冷却ソリューションによって妥協のないシステムパフォーマンスを実現すると同時に、お客様の施設や使用モデルのニーズに合わせ選択肢を提供
空冷
- 16Gでは、空冷の構成の幅を広げるイノベーションを新たに提供
- 先進的な設計 – サーバー内のエアフローの経路を合理化し、必要な場所に適量の空気を誘導
- 最新世代の冷却ファンとヒートシンク – 最新の高TDP CPUやその他の主要コンポーネントに対応
- インテリジェントなサーマル制御 – ワークロードや環境の変化に応じエアフローを自動調整、チャネルアドインカードにシームレスに対応する、温度・電源・音響のカスタム設定オプションを強化
水冷:Direct Liquid Cooling (DLC)
- 高性能なCPUとGPUオプションを高密度構成で使用する場合、デルのDLCが効果的に熱を管理し、システム全体の効率を向上
- DLCオプションは、Cシリーズ、一部のRシリーズ、4SおよびMXプラットフォームで利用可能
- 新登場: 専用に設計の液体冷却式2U 4ウェイGPUアクセラレータシステム
エッジ冷却
- 新たなXRエッジプラットフォームでは、-5度から55度まで拡張された温度範囲をサポート
PowerEdgeスマート冷却ソリューション比較
空冷 | 空冷 + 補助的冷却 | Direct Liquid Cooling (DLC) | 液浸(Immersion) | |
冷却ソリューション | ||||
製品 | ・従来の空冷& エアハンドリング装置 ・コンテインメント |
・インロークーラー ・リアドア式熱交換器(RDHx) ・コンテインメント(ホット&コールドアイル) |
・CPU/GPUコールドプレートループ ・ラック/ファシリティ側にDLC装置が必要 |
単相(1P)・二相(2P) 浸漬タンクソリューション |
環境 | 従来型のデータセンター | 従来型のデータセンターで施設の水を利用 | 従来型のデータセンターで施設の水を利用 | 非従来型スペース、空調不要 (例 倉庫) 注:施設の水が必要 |
主な使用モデル | ・低・中密度ラック ・最大15kW/ラック |
・中・高密度ラック ・最大30kW/ラック |
・高TDPコンポーネントを搭載したシステム ・高密度ラック、最大80kW/ラック |
・空冷に制限がある/空冷ができない ・高密度ラック、または高TDPの部品 |
一般的なコスト加算 | N/A | + | ++ | 単相(1P):++ 二相(2P):+++ |
提供状況 | PowerEdgeの標準的な冷却 | 標準的なサーバー冷却+サードパーティの補助的冷却ソリューション | サーバー側はDell工場にて構成可能 | Dell OEMプロジェクト単位の個別提案 |
サステナビリティ
当社はベンダーとしての目標達成に取り組んでおり、それにより貴社の目標達成に貢献します。
2030 MOONSHOT GOAL
- お客様が購入された製品1個につき、同等の製品をリユースあるいはリサイクル
- 当社製品の50%以上にリサイクル材料や再生可能材料を使用
- 梱包材は100%リサイクル材料または再生可能材料で製造
2050 NET ZERO GOAL
- Dell Technologiesは2050年までに、スコープ 1、2、3 において温室効果ガス排出量を正味ゼロにすることを約束します。
効率性を追求した設計
当社のテクノロジーをより効率的にし、冷却状態を維持することで、エネルギーの無駄を削減します。電力及び温度管理、プロセッサーの改良におけるイノベーションが、PowerEdgeサーバーのエネルギー強度を低下させています。
エネルギー強度
レガシーPowerEdgeサーバーと最新世代PowerEdgeサーバーの比較
PowerEdgeサーバーは、この8年間で83%のエネルギー強度(EI)を削減しました
2013年には6台のサーバーが必要だった能力が現在は1台で済むことを意味します。
2013年には6台のサーバーが必要だった能力が現在は1台で済むことを意味します。
冷却に効率的に対応
高性能ファンと新型CPUヒートシンクにより、必要以上のエネルギーを消費することなく、システムを最適な温度に維持
電力管理
OME Power Managerは、自動化された電力および温度管理により、究極の制御を可能に
考え抜かれたサーマル設計
PowerEdgeサーバーは、当社の世界トップクラスのエンジニアが究極のサーマル性能を実現するよう設計しています。新しいレイアウトと高性能ファンにより、熱気を素早く効率的に排出します。
空気を通す空間
コンポーネントを再配置することでシャーシの背面を解放し
追加でパンチングを施すことでエアフローを最大化
追加でパンチングを施すことでエアフローを最大化
パワーサプライユニットの再配置
1Uおよび2Uラックサーバーのシャーシ外縁部に
PSUを配置する新レイアウトを採用
PSUを配置する新レイアウトを採用
バランスのとれたエアフロー設計
CPUからの熱気を排出する排気レーンを設け
下流のハードウェアコンポーネントのオーバーヒートを防止
下流のハードウェアコンポーネントのオーバーヒートを防止
PowerEdgeのサステイナブルな材料とエコラベル
再利用とリサイクル
- 当社の安定した回収プロセスにより、さまざまな素材を再利用して、新製品用のパーツを作ることができます。
- PowerEdgeサーバーには最大35%の再生プラスチックを使用されています。
- 現在、ラッチ、エア シュラウド、筐体などの内部コンポーネントには再生プラスチックが使用されています。
- 当社は、リサイクル/再生可能素材を50%以上使って製品を製造するという2030年までのムーンショット目標の達成に向けて取り組んでおり、将来の世代では、リサイクル/再生可能素材の使用率をさらに高める予定です。
ENERGY STAR 3.0をサーバー製品のほとんどで取得
削減
- PowerEdgeでは、サーバーのフロント エンド、ハード ドライブ キャリア、または背面ハンドルの塗装を廃止したことにより、塗料とコーティング剤の使用を削減しました。
- マルチパック出荷ソリューションでは、複数の製品を同じ箱に入れて出荷できるため、サーバーごとに個別に梱包する必要性を減らすことができます。
PowerEdgeの一部モデルで初のEPEATシルバーを獲得
EPEATブロンズとして登録された製品数は40以上
アクセラレーター:GPU(Graphics Processing Unit)
エッジからコア、クラウドまで、幅広いアプリケーションに対応するマルチベンダーポートフォリオ
HPC、AI、VDI、データ分析をワークロードターゲットとするソリューションから、使用率を高めるための汎用性に優れたエントリーレベル製品まで、バランスの取れたポートフォリオでAIジャーニーを支援
HPC、AI、VDI、データ分析をワークロードターゲットとするソリューションから、使用率を高めるための汎用性に優れたエントリーレベル製品まで、バランスの取れたポートフォリオでAIジャーニーを支援
柔軟な接続モデルサポート
各サーバーのGPUサポート状況はこちら ↓↓
GPUサーバー選定ガイド
https://japancatalog.dell.com/c/gpu-server_guide/
https://japancatalog.dell.com/c/gpu-server_guide/
アクセラレーター:DPU(Data Processing Unit)
DPUの定義
- DPUは、ARM CoreとNIC ASICの組み合わせ
- ARM CoreはOSとアプリケーションを稼働
- NIC ASICがハードウェアをアクセラレートさせネットワークとストレージを加速
- PCIeフォームファクターでの提供のみ
VMware ESXi 8.0以降に統合済みの、VMware vSphere Distributed Services Engine
- PowerEdgeは DPUを稼働するVMware ESXiをサポート
- 対象DPUはPowerEdgeのシステム管理対象に完全に統合(iDRAC、OME、OMIVV)
- このソリューションはVxRailでもサポート予定
- このソリューションは、サーバーへの専用ハードウェアの搭載も活用
- iDRACへの高速通信を担うシリアル接続ケーブル(同形状のケーブルはサーバーのLOMにも採用中)
- 16Gでは、DPUの電源投入をサーバーから独立して行う“Always On”機能もサポート。この機能はテナントをホストから独立して運用する所謂”Landlord/Tenantモデル”でのDPU利用に不可欠。
NVIDIAチャネル経由のDPU(Dellの出荷しないDPU)について
- PowerEdgeは、NVIDIAチャネル経由のDPUについては Linux稼働の場合のみサポート。
- NVIDIAチャネル経由のDPUにはシステム管理面での制約あり(例:サーバーの冷却)。
- NVIDIAチャネル経由のDPUではVMware ESXiは非サポート。
オートメーション(プロビジョニング&自動導入)
PowerEdgeサーバ エンドツーエンドのプロビジョニングと自動導入実現
DevOps継続的な開発・運用
DevOps継続的な開発・運用
セキュリティ
セキュリティは、サーバー ライフサイクルの全フェーズに統合
Design & Develop
デル・テクノロジーズは、機能の構想・設計時からセキュリティ開発ライフサイクル(Security Development Lifecycle/SDL)を採用し、サーバーがサイバーおよび物理的脅威に強いことを基盤としてお客様に保証
Manufacture & Deliver
デル・テクノロジーズのサプライ チェーン保証プログラムは、物理的、人的、およびサイバーセキュリティの領域全体にセーフガードを実装し、回復力のある製造および配送プロセスを保証します。
Deploy & Maintain
セキュリティ制御、自動化、テレメトリ、および包括的な管理ツールにより、ハードウェアとファームウェア全体で堅牢なセキュリティ レイヤーを使用してゼロ トラストデプロイメントが可能になります。
Retire & Repurpose
セキュリティはサーバー利用ライフの最後まで徹底し継続:機密情報の漏洩や悪用被害を防ぐセキュアなデータ消去機能により本番環境からのリタイアもセキュアに実現します。
セキュリティサプライチェーン
セキュアかつ、サイバー脅威および物理的な脅威からの高いレジリエンス
プラットフォームセキュリティ
エンドツーエンドのレジリエンスとインテグリティ
データセキュリティ
保存データ、転送データ、使用中データの安全性
CloudIQ for PowerEdge:サイバーセキュリティ
任意のポリシーを適用して、サーバー1000台を3分以内でチェック
- 容易なセキュリティポリシーの構築と実装
- NISTのベストプラクティスに基づくポリシールール
- ポリシーの継続的な監視
- デイリーダイジェストの一部としてメール送信
ブートセキュリティ
レガシーBIOSブートは現在のサイバー脅威の状況に遅れを取っている
今後はセキュアブートを有効にしたUEFIがデフォルトかつ推奨されるブートモードに
16GはレガシーBIOSをサポートする最後の世代に
今後はセキュアブートを有効にしたUEFIがデフォルトかつ推奨されるブートモードに
16GはレガシーBIOSをサポートする最後の世代に
* PowerEdgeサーバーのBIOSでレガシーブートのサポートが有効になっている必要があります。
** インテルは、HWが対応していると主張していますが、プラットフォーム検証計画の一部として含まれていません。
*** Linux Distros対応 – RHEL 8.6、RHEL 8.5、SUSE 15 SP3、UBUNTU 20.04、UBUNTU 22.04、Citrix LINUX 8.2
^ XeonはScalable Processorのみ。Xeon E3プラットフォームは含まれません。
** インテルは、HWが対応していると主張していますが、プラットフォーム検証計画の一部として含まれていません。
*** Linux Distros対応 – RHEL 8.6、RHEL 8.5、SUSE 15 SP3、UBUNTU 20.04、UBUNTU 22.04、Citrix LINUX 8.2
^ XeonはScalable Processorのみ。Xeon E3プラットフォームは含まれません。
PowerEdge .Next サーバーポートフォリオ
場所を問わないAI活用
エッジから
大規模スケールアウト環境まで
エッジから
大規模スケールアウト環境まで
自動化でより多くを達成
オペレーション効率も改善
オペレーション効率も改善
ゼロトラストと
検証可能な信頼性
検証可能な信頼性
電力効率よく
パフォーマンスを最大化
パフォーマンスを最大化
APEXによるサブスクリプション購入またはaaS運用
APEXサブスクリプション提供はCY2023 Q1開始予定、APEXでの、as a Service 提供はCY2023 2H開始予定。