情報ガイドステーションメニュー
● 次世代サーバーのイノベーション ● サーバーの分類 ● サーバーの命名規則 ● スタンダード型の種類 ● ワークロード型の種類 ● CPUの基礎知識 ● メモリ搭載 ベストプラクティス |
● CPUサポートマトリックス ● インターフェース早見表 ● 仮想化サーバー ● 直接液体冷却 対応モデル |
● ディスク ● RAIDコントローラー ● ネットワークカード ● システム管理 ● OEMソフトウェア ● 構築サービス ● 保守サービス |
 |
PowerEdgeサーバーの基礎知識 |
|
■Dell Technologies サーバーポートフォリオ |
|
 ※画像はクリックで拡大できます。 |
| ■次世代サーバーのイノベーション |
|
 |
|
|
PowerEdgeサーバーのセキュリティ機能については こちら をご覧ください。 PowerEdgeサーバーのGPU対応モデルについては こちら をご覧ください。 PowerEdgeサーバーのシステム管理については こちら をご覧ください。 |
|
|
■PowerEdgeサーバーの分類 |
|
| 参考：PowerEdge MXシリーズのご紹介 参考：ハイパーコンバイジドインフラ選定ガイド |
|
■サーバーの命名規則（スタンダード モデル） |
|
|
■サーバーの命名規則（ワークロード モデル） |
|
|
|
■スタンダード型の種類 |
 |
|
■ワークロード型の種類 |
| PowerEdge XE9860 |
PowerEdge XE8640 |
PowerEdge R760xa |
||
 |
 |
 |
||
|
AI ML/DL学習、HPC、インターネットプロバイダーワークロードに向けた 8×SXM GPU市場に初の参画のハイ パフォーマンス サーバー ・第4世代 Intel Xeon スケーラブル プロセッサー ・NVIDIA H100/A100を最大8基(NVLink) ・PCI Gen5 による高帯域 ・6Uサーバー |
従来の AI トレーニングと推論、モデリングとシミュレーション、その他の HPC アプリケーションを高速化するように最適化されたサーバー ・第4世代 Intel Xeon スケーラブル プロセッサー ・NVIDIA H100を最大4基(NVLink) ・PCI Gen5 による高帯域 ・4Uサーバー |
AI ML/DL学習および推論、HPC、レンダーファーム、仮想化ワークロードに最適化されたPCIeアクセラレータ サーバー ・第4世代 Intel Xeon スケーラブル プロセッサー ・NVIDIA GPU DWを最大4基またはSWを最大12基（NVLink ブリッジ） ・PCI Gen5 による高帯域 |
||
| アクセラレーター最適化サーバーの詳細はこちら | スペックシートはこちら | スペックシートはこちら | ||
| ※GPUの詳細は、「GPUサーバー選定ガイド」を参照してください。 | ||||
| PowerEdge XR5610/7620 |
PowerEdge XR4000 |
PowerEdge HS5610/5620 |
||
 |
 |
 |
||
|
通信事業、防衛、小売、店舗(エッジ環境)での使用を見据え、耐久性に優れたMIL-STDおよびNEBSレベル3に準拠したサーバー ・第4世代 Intel Xeon スケーラブル プロセッサー ・NVIDIA GPU DWを最大2基(XR7620) または、SWを最大5基(XR7620) ・NVIDIA GPU SWを最大2基(XR5610) ・エアーフローを選択可能 |
小売、製造、通信、海洋、政府機関などの用途のエッジ ユース ケース向けに最適化され、業界認定のマルチノード サーバー ・第3世代 Intel Xeon Dプロセッサー ・NVIDIA GPU DWを最大2基またはSWを最大4基(マルチノード時) ・最も奥行きが短いサーバー |
SaaS、IaaS、PaaSの大規模かつ異種混在のデータセンター向けに最適化され最先端テクノロジーを提供するサーバー ・第4世代 Intel Xeon スケーラブル プロセッサー ・iDRACまたはOpen BMC対応 ・コールドアイル対応(HS5610) ・チャネル ファームウェア デバイス対応 |
||
| Ruggedサーバーの詳細はこちら | スペックシートはこちら |
HS5610の技術仕様書はこちら(URL) HS5620の技術仕様書はこちら(URL) |
||
|
■ CPUの基礎知識 |
|
|
■メモリ搭載 ベストプラクティス |
| 第4世代 Intel/AMD CPUはメモリチャネル数が異なります。Intelは16個、AMDは12個のDDR5 DIMMスロットがあります。1ソケットあたり 8/16枚 または 12枚 のバランスの取れたメモリ構成により最高のメモリパフォーマンスを発揮します。 |  |
||
 |
 |
||
 |
バランスの取れたメモリ構成がで最高のメモリパフォーマンスを発揮 | ||
| 2ソケット：16枚 または 32枚 1ソケット：8枚 または 16枚 |
2ソケット：12枚 または 24枚 1ソケット：12枚 |
||
 |
– RDIMM: 16GB, 32GB, 64GB,128GB, 256GB | – RDIMM: 16GB, 32GB, 64GB,128GB, 256GB | |
 |
– 1ソケットあたり最大4TB – 3つ以上の異なるDIMMサイズは混在不可 – 1ソケットあたり1, 2, 4, 6, 8, 12, 16のDIMM枚数をサポート – 1チャネルあたり2つのDIMMを搭載する場合は 4800 MT/s から 4400MT/s に低下 |
– 1ソケットあたり最大3TB -異なるDIMMサイズは混在不可 -1ソケットあたり1, 2, 4, 6, 8, 10, 12のDIMM枚数をサポート -1ソケットあたり4枚以上を推奨 |
|
| ※2023年10月時点の情報となります。 |
 |
サーバーを用途で選ぶ |
|
■ニーズに応じた専用設計 |
|
|
■CPUサポートマトリクス |
| 2023年10月時点 |
 |
|
※画像はクリックで拡大できます。 |
|
出荷開始されていないモデルは含まれていません。 *1：１ソケット構成の場合のみ選択可能 *2：ダイレクト水冷の場合のみ選択可能 *3：ダイのパッケージ種類 – XCC (eXtreme Core Count) : 4つのCPUタイルで構成（32コア以上） – MCC (Medium Core Count) : 1つのCPUタイルで構成（最大32コア） *4：CPUアップグレードについて – 250W以下のCPUを搭載したマザーボードは250W未満のCPUのみサポートします。将来、250W以上のCPUへアップグレードできません。 |
|
※画像はクリックで拡大できます。 |
 |
|
※画像はクリックで拡大できます。 |
|
*1：１ソケット構成の場合のみ選択可能 CPUの命名規約など詳細は こちら をご覧ください。 |
| 2023年10月時点 |
 |
|
※画像はクリックで拡大できます。 |
|
*1：最後に“P”が付いたプロセッサーは１ソケット構成の場合のみ選択可能 |
| 2023年10月時点 |
 |
|
※画像はクリックで拡大できます。 |
|
*1：１ソケット構成の場合のみ選択可能 CPUの命名規約など詳細は こちら をご覧ください。 |
|
■インターフェース早見表 |
| 2023年10月時点 |
 |
| ※画像はクリックで拡大できます。 |
|
■仮想化サーバー（第3/4世代 Intel Xeon & AMD EPYC） |
|
vSphere ESXiライセンスは ソケットライセンスで適用されます。 1ソケットあたりの1ライセンス上限は32コアです。32コアを超えた場合は、32コア毎に1ライセンス必要になります。 |
| VMware vSphere ESXiをサポートしているサーバー（主要なラックおよびタワーモデルのみ掲載） |
| 2023年10月時点 |
 |
| ※画像はクリックで拡大できます。 |
| ※詳細は、「VMware Compatibility Guide」で確認してください。 |
|
■直接液体冷却 搭載モデル |
|
 |
え？こっちの構成が良かったの！？ ちょっと加えたレシピ |
 |
|||
| 参考：「SSDを選ぶ４つの理由」 | 参考：「RAIDコントローラのリスト」 | ||
 |
|||
| 参考：「iDRAC編 はじめの一歩」 参考：「iDRACのアップグレード」 |
参考：「ProDeployが好評の理由」 参考：「構築サービス選定ガイド」 参考：「サービスハンドブック」 |
参考：「サポート選定ガイド」 | |
|