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次世代PowerEdgeサーバーの特長

アップデート概要(Industry Enabled)

1.新世代CPU

・3rd Gen Intel Xeon(Ice Lake)
・AMD EPYC 7003(Milan)

2.メモリ

・1ソケットあたり8チャネル
・Optane PM200(Intel)

3.PCIe Gen4

・PCIe Gen3.0 → PCIe Gen4.0
　(2倍の転送レート)
・NVMeドライブ、GPU、NICに有効

4.OCP 3.0

・オープン仕様の業界標準
・効率性、柔軟性の向上

アップデート概要(Dell Technologies Enabled)

1.BOSS-S2

・ホットプラグ対応
・LED搭載

2.SNAP IO

・IOバランスを調整するテクノロジー
・Infinibandアダプターで検証済み

3.HW RAID

・NVMe HW RAID対応
・デバイスへの16レーン接続

4.システムクーリング

・独自のLeakSenseテクノロジー
・マルチベクタークーリング

クーリング機能(空冷)

1．バランスの取れた気流設計

3．エアフローを合理化先進的なサーマル設計

2．小さいPSUフォームファクタ

4．必要な箇所に適切な冷却風量管理

クーリング機能(水冷)

1．水冷対応機種の拡充

3．LeakSenseテクノロジー

2．熱量が多い高性能CPUの冷却

4．ラック内の熱量、スペースの有効活用

設備の供給水

・温度(ASHRAE W3-W5)
・27-45℃の間
・50ミクロンのフィルターを通したろ過水
・一次側流量

サーバーの冷却水の条件

・サーバーでの冷却水の温度は通常45～57℃
・サーバーでの冷却水の最小流量は0.5LPM
・温度要件は通常、一次水側のW3～W4

システムエアフロー

・水冷式ではないCPU以外のコンポーネントの冷却
　には引き続き空気が使用される
・システムファンの回転数を下げ、消費電力を大幅に
　削減

サステナビリティ

現在、2030年に向けた新しく革新的なエネルギー目標を改定しています。

弊社の取り組み(2030 MOONSHOT GOAL)についてはこちら(URL)をご参照ください。

最新世代PowerEdgeサーバーではリサイクルプラスチックの採用や、塗装を削減することでサステナブルな社会への貢献を進めます。

黒プラスチック部分の30%
はリサイクル成樹脂を採用。
留め金、エアシュラウド、
ケーシングなどの内部コン
ポーネントでもリサイクル
プラスチックを採用。

サーバー前面、ドライブキャ
リア、背面ハンドルの塗装を
とりやめ

アクセラレーション

最も要求の高いワークロードに対してアクセラレータサポートモデルを提供
HPC、AI-ML/DLトレーニングと推論、DB、VDIの全領域で最高のパフォーマンスを提供します。

・NVIDIAおよびAMD搭載のPCIe Gen4 GPUをダブルワイド
　で最大4基、シングルワイドで最大6基搭載可能

・NVLinkブリッジングのサポートにより、メモリとパフォーマン
　スのスケーリングが可能になり、GPUに特化したアプリケー
　ションが強化

・前世代と比べて最大7倍のパフォーマンス

・新たに導入されたNVLink Bridgesをサポートすることで、
　2GPU/UのGPU密度を実現

・空冷式2U、周囲温度は最大35℃

・オプションの直接水冷式CPUにより、最大20%の放熱が可能

・要求の厳しいワークロードに対応する柔軟性、パワー、冷却性

・新鮮な空気が必要な環境やデータセンター向けに設計

・低遅延スイッチレスデザインで最高のピアツーピア帯域幅
　(600Gb/s)を持つPCIe Gen4 A100 SXM4 GPUにより、現在
　のアクセラレータと比較して6～7倍の機械学習性能(HPC性能
　の2倍)を実現

・マルチテナント環境で柔軟な仮想化オプションを用意NVIDIAの
　vGPUソフトウェアと新しいMIG(Multi-Instance GPU)機能

・新世代のAMD EPYCプロセッサの最高のコア数(128)と、現在
　利用可能な最高のGPUメモリと帯域幅を組み合わせることで、
　AIコンピューティングの限界を突破

PowerEdgeポートフォリオに含まれる完全なGPUスタックをフル機能でサポート

オートメーション(プロビジョニング＆自動導入)

エンドツーエンドのプロビジョニングと自動導入を実現
DevOps継続的な開発・運用へ

セキュリティ(Proactive resilience)

・Silicon root of trust

・ファームウェア保護機能
　 (NIST 800-193)

・保存データの保護 (SEKM)

・ソフトウェアコードの検証による脅威の
　モデリングと脆弱性のアセスメント

・Secure Development Lifecycle
　(SDL)

・Dell サプライヤーセキュリティ基準

・新規サプライヤー採用の厳格な基準と
　徹底した調査

・承認済みベンダーのリスト化

・セキュリティに対するサプライヤーとの
　協力体制

・サプライヤー社員のセキュリティの徹底

・System functional testing

・システム機能のテスト

・3rd party security audit

・第3者機関による監査の実施

・Dell発行のPPID(プロセス識別ID)
　ラベル

・TAPA基準に適合したファシリティ

・工場従業員のパーソナルセキュリティ

・Dell Technologies Secured
　Component Verification

・改竄防止型の梱包機能

・出荷物の保管追跡能力

・信頼できるロジスティクスパートナー